全链路技术闭环
从MicroLED发射、微透镜耦合、光纤传输到PD接收，掌握完整技术链条，实现端到端优化。
核心壁垒
CMOS工艺兼容
基于16nm–130nm成熟CMOS工艺，直接复用半导体产业链基础设施，无需特殊产线投资。
架构级创新
阵列并行架构线性扩展，突破单通道速率物理极限，每增加一个通道即增加一份带宽。
团队概况
团队覆盖光子学、半导体器件、系统架构、AI硬件等领域，核心成员具备从材料科学到系统集成的全栈研发经验。立足于将前沿光子学研究成果转化为可大规模制造的数据中心互连产品。
开放职位
- 光学工程师
- 封装工程师
- 系统架构师
- 商务拓展
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办公地点
深圳 / 上海 / 硅谷